AMD Ryzen - Probleme mit Kühlern für AM4

AMDs Ryzen-Plattform rund um den neuen Sockel AM4 plagen weitere Kinderkrankheiten: Einige Hersteller beklagen Probleme mit den für AM4 neu entwickelten Halterungen für CPU-Kühler. AMD soll Details der Plattform zu spät kommuniziert haben.

von Dennis Ziesecke,
10.03.2017 14:18 Uhr

Für AMDs Ryzen-CPUs sind neue Mainboards mit dem Sockel AM4 und dank geänderter Bohrungen auch neue CPU-Kühler beziehungsweise Umrüst-Sets nötig.Für AMDs Ryzen-CPUs sind neue Mainboards mit dem Sockel AM4 und dank geänderter Bohrungen auch neue CPU-Kühler beziehungsweise Umrüst-Sets nötig.

Neue Plattform, neue CPU-Kühler: Da AMD für den Ryzen-Sockel AM4 die Halterungslöcher für Prozessorkühler verändert hat benötigen viele Kühler ein Umrüstset oder gleich eine komplett neue Halterung. So ändert sich der Lochabstand von 96x48mm bei AM3(+) und FM2(+) auf 90x53mm bei AM4. Auch die Gewindehöhe der Backplate von AM4-Boards wurde geändert. Das sorgt bei zahlreichen Kühlern, die mit der Backplate des Mainboards verschraubt werden müssen, für Probleme.

Änderungen wurden zu spät kommuniziert

Während für die unterschiedlichen Abstände der Bohrlöcher bereits Umrüst-Sets bei vielen Kühlerherstellern erhältlich sind, sorgt die neue Gewindehöhe der Backplate für neue Probleme. Offenbar versäumte es AMD, die Änderungen der Gewindehöhe früh genug an die Kühler-Hersteller zu kommunizieren. Die höheren Gewinde von AM4-Backplates können allerdings dazu führen, dass der Kühler nicht mehr genug Anpressdruck erreicht um den Prozessor zuverlässig zu kühlen. Offenbar stellte AMD den Kühlerherstellern vor dem Launch der Ryzen-CPUs keine AM4-Hardware zur Verfügung, so dass die Probleme erst durch enttäuschte Kunden entdeckt wurde.

Zwar kann die Mainboard-Backplate zumeist gegen eine des Kühlerherstellers - mit den richtigen Gewindehöhen - ausgetauscht werden, dieser Umbau erfordert aber den doch eher umbequemen Ausbau des Mainboards. Asus bestätigt zudem, dass bei den Boards Prime X370-Pro, Prime B350-Plus und Prime B350M-A die Backplates verklebt sind und sich nicht einfach abmontieren lassen. Der Hersteller rät dazu, die Backplate zuvor zu erwärmen, damit der Klebstoff sich leichter lösten lässt. Alternativ lässt sich der Höhenunterschied auch mit Unterlegscheiben (Größe M4) beheben, mehr als ein kurzfristiger Workaround sollte eine solche Bastelei aber nicht sein.

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Quelle: Tom's Hardware


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