Halbleiter-Technik - Intel, Samsung und TSMC arbeiten an 450mm-Wafern

Intel , Samsung und TSMC haben eine Vereinbarung zur Zusammenarbeit geschlossen und wollen gemeinsam bis 2012 den Umstieg auf 450mm-Wafer ermöglichen. Die größeren Wafer, aus denen beispielsweise CPU-Kerne hergestellt werden, erlauben mehr als die doppelte Ausbeute und sollen so die Produktionskosten pro Chip senken. Da auch weniger Energie, Wasser und andere Ressourcen benötigt werden, sind weitere Einsparungen bei geringerer Umweltbelastung möglich. Mit dem Ziel 2012 bleibt man in dem bisherigen zeitlichen Rahmen der Entwicklung, bei der 200mm-Wafer im Jahr 1991 und 300mm-Wafer 2001 eingeführt wurden. (Im Bild: Paul Otellini von Intel mit einem 300mm-Wafer)

von Georg Wieselsberger,
06.05.2008 13:45 Uhr

Intel, Samsung und TSMC haben eine Vereinbarung zur Zusammenarbeit geschlossen und wollen gemeinsam bis 2012 den Umstieg auf 450mm-Wafer ermöglichen. Die größeren Wafer, aus denen beispielsweise CPU-Kerne hergestellt werden, erlauben mehr als die doppelte Ausbeute und sollen so die Produktionskosten pro Chip senken. Da auch weniger Energie, Wasser und andere Ressourcen benötigt werden, sind weitere Einsparungen bei geringerer Umweltbelastung möglich. Mit dem Ziel 2012 bleibt man in dem bisherigen zeitlichen Rahmen der Entwicklung, bei der 200mm-Wafer im Jahr 1991 und 300mm-Wafer 2001 eingeführt wurden. (Im Bild: Paul Otellini von Intel mit einem 300mm-Wafer)


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