IBM - Chips mit mehreren Schichten und Wasserkühlung

Wissenschaftler des IBM-Forschungslabors Zürich und des Fraunhofer Instituts in Berlin arbeiten an einer neuen Bauweise für Mikrochips. Statt alle Schaltkreise nebeneinander aufzubauen, besitzt der Chip mehrere Schichten und verwendet damit alle drei Dimensionen.

von Georg Wieselsberger,
08.06.2008 10:57 Uhr

Wissenschaftler des IBM-Forschungslabors Zürich und des Fraunhofer Instituts in Berlin arbeiten an einer neuen Bauweise für Mikrochips. Statt alle Schaltkreise nebeneinander aufzubauen, besitzt der Chip mehrere Schichten und verwendet damit alle drei Dimensionen. Dadurch können Verbindungen innerhalb des Bauteils bis zu 1000 Mal kürzer sein. Da diese Bauweise aber auch die Kühlung erschwert und mehr Wärme produziert, haben die Forscher ein System aus Mikro-Kühlleitungen entwickelt, die mit 50 Micron dünner als ein Haar sind. Diese Leitungen werden mit einer Gold-Zinn-Legierung zwischen den Schichten befestigt und sind vom Rest des Chips durch Silikon isoliert. Als Kühlflüssigkeit soll Wasser zum Einsatz kommen, das es laut den Forschern anderen Flüssigkeiten überlegen ist.


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