Intel wird kommende Woche auf der eigenen Konferenz IDF (Intel Developer Forum) Chipsätze der Serie Cougar Point mit USB 3.0 vorstellen, so berichtet der taiwanesische Branchendienst Digitimes. Intel nutzt das IDF in San Francisco seit jeher für Neuankündigungen und die Präsentation offizieller Roadmaps. Als im Juni 2010 auf der Computex erste Mainboards mit Cougar-Point-Chipsätzen gezeigt wurden, die voraussichtlich als P67 und H67 auf den Markt kommen werden, hatten diese keine USB-3.0-Anschlüsse. Von Intel selbst hieß es bislang, USB 3.0 sei erst Ende 2011 mit dem Erscheinen von Windows 8 für den Massenmarkt vorgesehen.
Das lässt Zweifel zu, ob bereits die erste Generation der neuen Chipsätze für die kommende Architektur Sandy Bridge USB 3.0 unterstützen wird oder erst spätere Ausführungen, die ebenfalls unter dem Codenamen Cougar Point laufen. Angesichts der fortgeschrittenen Vorbereitungen des Konkurrenten AMD, USB 3.0 in seine Chipsätze zu integrieren, wäre dieser Schritt aber durchaus denkbar.
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