Neue Hardwarestandards - Erste Informationen zu GDDR6- und HBM3-Speicher

PCI Express 4.0 und 5.0 und DDR5 werden in den nächsten Jahren zu neuen PC-Standards. (Bildquelle: PCI-SIG)

Update: Auf der Hotchips 28 wurden auch erste Pläne für weitere Speichertypen vorgestellt. So arbeitet Micron an neuem GDDR6-Grafikspeicher, der 40 Prozent mehr Leistung als GDDR5X-Speicher bieten soll. Gleichzeitig soll auch die Energieeffizienz weiter steigen. Vor 2018 wird GDDR6 allerdings wohl nicht verfügbar sein.

Hynix hat seine Pläne für HBM2 konkretisiert und dabei bestätigt, dass HBM2 mit Kapazitäten von bis zu 32 GByte zur Verfügung stehen wird. Für Grafikkarten sind aber wohl nur vier Stacks mit jeweils 4 GByte und damit maximal 16 GByte geplant. Der Hersteller arbeitet aber auch schon an HBM3, ebenso wie Samsung.

Samsung geht davon aus, dass bei HBM3 die Speicherdichte im Vergleich zu HBM2 nochmal verdoppelt wird, mehr als acht Stacks der Speicherchips unterstützt werden können und die Bandbreite ebenfalls um mehr als den Faktor 2 ansteigt. HBM3 soll laut Samsung im Zeitraum 2019 bis 2020 auf den Markt kommen.

Originalmeldung: Auf dem Intel Developer Forum war bereits ein erstes System mit PCI-Express 4.0 zu sehen. Der neue Standard soll die doppelte Bandbreite von PCI-Express 3.0 bieten. Allerdings wurde der neue Standard nicht von Intel vorgeführt, sondern von Synopsys. Laut dem Bericht sind dieses Mal nicht etwa CPU- oder Grafikkarten-Hersteller besonders an dem neuen Standard interessiert, sondern die Entwickler von Peripherie-Geräten für Netzwerke oder Datenspeicher, da hier die höhere Bandbreite auch ausgenutzt werden kann.

Ob und wann PCI-Express 4.0 auf Desktop-Rechnern erhältlich sein wird, ist momentan nicht bekannt. Laut Synopsis soll es gegen Anfang 2017 erste Chips geben, doch deren Einsatzgebiet dürften wohl Server sein, die nicht einmal auf der x86-Technik basieren müssen. Trotzdem arbeitet das für den Standard zuständige Gremium PCI-SIG sogar schon an PCI-Express 5.0. Hier und bei PCI-Express 4.0 kommen wohl auch schon die Grenzen der Verbindung zum Tragen, da Steckverbindungen wie bei Grafikkarten oder PCIe-SSDs die maximal mögliche Übertragungsrate einschränken können.

Auch beim Arbeitsspeicher gibt es neue Entwicklungen. Der neue Standard DDR5 befindet sich laut einem Bericht der PC World bereits in der Entwicklung und die entsprechenden Spezifikationen sollen noch in diesem Jahr veröffentlicht werden. Allerdings soll es noch bis zum Jahr 2020 dauern, bis der neue Speichertyp auch tatsächlich zum Einsatz kommt. Vermutlich sollen zuerst Server mit DDR5 ausgestattet werden, bevor der neue Arbeitsspeicher dann 12 bis 18 Monate später auch in Desktops und Laptops verwendet werden kann.

Die theoretisch mögliche und eigentlich erwartete Ablösung von DDR-basiertem Speicher durch neue Techniken wie Phase-Change-Memory (PCM), Resistive-Ram (RRAM) oder Magnetoresistive-RAM (MRAM) wird aufgrund der hohen Kosten wohl noch länger auf sich warten lassen. Das gilt auch für das von Intel entwickelte 3D-XPoint. DDR5 soll den Zeitraum bis zum Jahr 2025 überbrücken können und bietet damit mehr Zeit, andere Speichertypen zur Marktreife zu führen.

Quelle: Heise, PC World