Making Games News-Flash - Die Rechenpower des Nintendo 3DS

Erst kürzlich wurde auf der E3 in Los Angeles der Nintendo 3DS angekündigt. Dass der GameBoy-Urenkel für seine 3D-Technik keine Spezialbrille voraussetzt, ist bereits bekannt - jetzt wurden Details zur Rechenleistung veröffentlicht.

von Yassin Chakhchoukh,
21.06.2010 18:34 Uhr

Neue Details zum Innenleben von Nintendos Stereoskopie-Handheld 3DS: Der integrierte Grafikchip Pica 200 stammt von der japanischen Firma Digital Media Professionals (DMP) und verfügt über einen Framebuffer von bis zu 4.095 x 4.095 Pixeln. Der Chip beherrscht Features wie bilineares Texturfiltering, Alphablending und Fullscene-Antialiasing.

Nach Angaben von DMP schafft der mit 200 MHz getaktete Prozessor einen Vertex-Ausstoß von bis zu 15,3 Mio. Polygonen und 800 Millionen Pixeln pro Sekunde. Dabei soll der Chip besonders energiesparend sein, was den vergleichsweise kleinen Akku des 3DS erklärt. Als Besonderheit nennt der Hersteller die eigene »Maestro Technology«, die zum Pre-Pixel-Lightning, für prozedurale Texturen, zur Schattendarstellung und für die Berechnung gasförmiger Objekte verwendet wird.

Nintendo wird Entwicklern übrigens keine API für die 3D-Effekte zur Verfügung stellen und will es stattdessen den Teams selbst überlassen, den räumlichen Tiefeneffekt umzusetzen.



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