Erstes X570-Board für Ryzen 3000 mit passiver Kühlung vorgestellt

Mit dem X570 Aorus Xtreme stellt Gigabyte das bislang einzige passiv gekühlte X570-Board für die neuen Ryzen-3000-Prozessoren vor - und greift dabei tief in die Innovationskiste.

von Alexander Köpf,
31.05.2019 20:14 Uhr

Gigabyte stellt zwei X570-Aorus-Boards vor - dabei ist das Aorus Xtreme die bisher einzige Ryzen-3000-Platine, die nicht auf aktive Kühlung angewiesen ist.Gigabyte stellt zwei X570-Aorus-Boards vor - dabei ist das Aorus Xtreme die bisher einzige Ryzen-3000-Platine, die nicht auf aktive Kühlung angewiesen ist.

Im Rahmen der Computex stellt Gigabyte seine X570-Boards der Aorus-Reihe vor. Neben dem X570 Aorus Master, das seinerseits schon zu den hochpreisigen Permium-Mainbaords zählt, sticht vor allem das X570 Aorus Xtreme heraus - das neue Flaggschiff ist das bislang einzige AM4-Board das den neuen AMD-X570-Chipsatz passiv kühlt.

Gigabytes Topmodelle sind für die Ryzen-3000-CPUs ausgelegt, unterstützen aber auch Ryzen 2000 - die Ryzen-1000-Reihe sind zu AMDs X570-Chipsatz allerdings nicht kompatibel.

Vier DIMMs für Dual-Channel-DDR4-RAM sind auf der Platine integriert. Gigabyte gibt an, dass mit entsprechenden XMP-fähigen DDR4-Modulen Arbeitsspeicher mit 4400 MHz (OC) und mehr unterstützt wird.

Ryzen 3000 mit DDR4-3200 als Standard und DDR4-4400+ (OC)

Ganze Platine als Kühlkonzept

Neben vielen technischen Neuerungen der X570-Aorus-Serie - etwa Intels WiFi 6, das auf dem 802.11ax-Standard basiert und ein Frequenzspektrum von 1,0 GHz bis 5,0 GHz abdeckt - stehen vor allem PCI Express 4.0 und Kühlsystem im Vordergrund.

Das Kühlkonzept des X570 Aorus Xtreme ermöglicht die passive Kühlung des offenbar recht hitzigen X570-Chipsatzes für Ryzen 3000.Das Kühlkonzept des X570 Aorus Xtreme ermöglicht die passive Kühlung des offenbar recht hitzigen X570-Chipsatzes für Ryzen 3000.

Für das X570 Aorus Master wählt Gigabyte 14 Phasen zur Spannungsversorgung, für das X570 Aorus Xtreme sogar 16 Phasen - für Overclocker interessant. Damit die Spannungswandler nicht überhitzen, soll eine sogenannte Fins-Array Heatsink für ausreichend Kühlung sorgen.

Hitzequelle X570-Chipsatz

Besonderes Augenmerk liegt auf der Kühlung des Plattform Controller-Hub (PCH, Chipsatz). Der entsprechende Kühlkörper des X570 Aorus Xtreme zieht sich von ober- und unterhalb der PCIe-4.0-Steckplätze bis über den 24-Pin-Stromanschluss - das entspricht beinahe einem Drittel des ganzen Boards.

Zusätzlich ist die Kühlfläche über eine Heatpipe mit dem Spannungswandler-Kühler verbunden.

Auch die drei M.2-SSD-Slots des X570 Aorus Xtreme werden von einer Heatsink bedeckt. Auch die drei M.2-SSD-Slots des X570 Aorus Xtreme werden von einer Heatsink bedeckt.

Drei Slots für PCIe 4.0/3.0 x4 M.2-SSDs stehen zur Verfügung und werden über einen eigenen Wärmeableiter passiv gekühlt. Dieser erstreckt sich ebenfalls über den Chipsatz und ist mit dessen Kühlkörper verschraubt.

Dazu soll eine Backplate, die NanoCarbon Baseplate genannt wird und besonders gute Abwärme-Eigenschaften haben soll, neben der gesamten Platine auch für zusätzliche Kühlung des Chipsatzes sorgen - das Gigabyte X570 Aorus Xtreme ist damit das bislang einzige X570-Mainboard, das ohne aktives Kühlsystem auskommt.

Alle Ryzen-3000-Mainboards von Asus haben einen Lüfter

Die Nano Carbon Baseplate (Backplate) ist Teil eines Gesamtkonzepts zur Kühlung der Platine.Die Nano Carbon Baseplate (Backplate) ist Teil eines Gesamtkonzepts zur Kühlung der Platine.

Ohne Lüfter schwierig?

Noch gibt es kaum Stellungnahmen der Board-Fabrikanten, warum sich die Kühlung des X570-Chipsatzes so aufwändig gestaltet.

ComputerBase hat in einem Interview mit Asrock zumindest erfahren, dass der PCH (auch unabhängig von der anliegenden Last) sehr warm wird.

Asrock lässt daher den Lüfter auch im Idle (Leerlauf) rotieren, um den Chipsatz vor Überhitzung zu schützen. Über die Drehzahl ist zwar noch nichts bekannt, der Lüfter wird aber abhängig von der Temperatur geregelt.

Ryzen 3000 - Modelle, Specs und Preise

MSI hat bereits im Vorfeld der Computex angedeutet, dass für die hohe Signalrate von PCIe 4.0 ein aktives Kühlsystem Voraussetzung sein soll. Die Taiwaner verbauen daher Lüfter mit der eigenen Twin-Frozr-Technologie, die je nach Last gesteuert und angeblich sogar komplett deaktiviert werden können.

Durch das komplexe passive Kühl-Design des X570 Aorus Xtreme kommt Gigabyte derzeit als einziger Hersteller auf zumindest einem X570-Board ohne Lüfter aus.

Gigabyte-X570-Specs:

  • Support für 3rd Gen Ryzen/ 2nd Gen Ryzen/ Ryzen mit Radeon Vega Grafikeinheit
  • Dual Channel ECC/ Non-ECC Unbuffered DDR4-RAM, 4 DIMMs, bis zu 4400 MHz (XMP)
  • 3 PCIe 4.0 x16/x8/x4 Slots
  • 3 NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 Slots
  • Intel Gigabit LAN, Aquantia 10 GbE BASE-T LAN (Aorus Xtreme), Realtek 2,5 GbE (Aorus Master)
  • USB TurboCharger
  • Exklusiver RGB Fan Commander (Aorus Xtreme)
  • 16 Hybrid Fan Header (Aorus Xtreme)
  • RGB Fusion
  • Front und Rear USB 3.1 Gen2 Typ-C Header
  • Q-Flash Plus Update BIOS

Zu Preis und Verfügbarkeit des Gigabyte X570 Aorus Xtreme ist noch nichts bekannt. Für das MSI MEG X570 Godlike werden aber 777 Euro angekündigt. Wegen des aufwändigen Kühl-Designs könnte das Aorus Xtreme daher durchaus in einer ähnlichen Preisregion angesiedelt sein.

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