Intel-CPUs: Zehn-Jahres-Plan soll 1,4 Nanometer-Fertigung vorsehen

Intel will beginnend mit der 10-nm-Fertigung 2019 alle zwei Jahre ein neues Fertigungsverfahren zur Massenproduktion einführen - genaue Angaben zur Prozesstechnologie sollen jedoch aus der Feder von ASML stammen.

Auf der diesjährigen Fachkonferenz für elektronische Bauelemente IEDM (International Electron Devices Meeting, 7. bis 11. Dezember) sprach der niederländische Hersteller von Lithografiesystemen ASML unter anderem auch über die Zukunft von Intels Prozesstechnologie.

Laut einer von CEO Martin van den Brink vorgelegten Folie will Intel in zehn Jahren sogar mit der Fertigung in 1,4 Nanometer beginnen (via WikiChip).

10 Nanometer und 7 Nanometer

Zunächst stehe jedoch in drei Iterationen die 10-nm-Fertigung an, die mit Ice Lake für Low- und Ultra-Low-Voltage-Geräte bereits angelaufen ist und mit 10 nm++ und 10 nm+++ im Jahr 2021 ihren Abschluss finde. Im selben Jahr soll dann die 7-nm-Massenproduktion im Extreme Ultraviolet (EUV)-Verfahren beginnen.

Die Zeiträume für 10-nm- und 7-nm-Fertigung sind grob bestätigt, darüber hinaus macht zumindest Intel selbst noch keine Angaben. (Bildquelle: WikiChip)

Genau wie die 10 nm sollen auch die 7 nm und alle folgenden Technologieknoten (Nodes) drei Auflagen erfahren, die dann jedoch jeweils einmal ohne Plus (x nm), mit einem Plus (x nm+) und mit zwei Pluszeichen (x nm++) gekennzeichnet werden.

Bis hierhin stimmen die Angaben von ASML mit den bereits grob bekannten Plänen von Intel überein. So soll im Jahr 2021 mit Ponte Vecchio (GPU) auf Basis der Xe-Architektur der erste 7-nm-Vertreter von Intel in Serie produziert werden, obgleich zunächst für Exascale-Server.

Zweijahres-Kadenz, aber keine konkreten Zahlen

Allerdings hat Intel WikiChip bereits um eine Klärung des Sachverhalts gebeten. Demnach habe ASML zwar eine Folie aus einem Vortrag von Technology Development Director Mark Phillips verwendet, diese sei jedoch verändert worden.

Im Original werden keine konkreten Strukturbreiten genannt, sondern lediglich Platzhalter.

Genaue Angaben zur Strukturbreite gibt Intel selbst zwar nicht an, dennoch lässt sich einiges aus der Folie ablesen. (Bildquelle: WikiChip)

Eine zweijährige Kadenz lässt sich dennoch aus dem Bildmaterial ableiten. Nicht zu vergessen, dass es sich bei ASML um den weltweit größten Anbieter von Lithografiesystemen handelt, weshalb selbst die veränderte Folie nach wie vor ein gewisses Gewicht hat.

Diese sieht für das Jahr 2023 die Produktion in 5 nm vor, über 3 nm und 2 nm in den Jahren 2025 und 2027 soll 2029 dann eine Strukturbreite von 1,4 nm erreicht werden.

Mit Blick auf Auftragsfertiger TSMC, der bereits im kommenden Jahr mit der Massenproduktion von 5-nm-Chips beginnen und 2022 die Serienfertigung von 3-nm-Produkten ankurbeln will, scheinen die von ASML genannten Zahlen nicht unrealistisch, auch wenn Intel zuletzt mit Schwierigkeiten bei der 10-nm-Fertigung zu kämpfen hatte.

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