AMD Roadmap - Mit 14nm in die Zukunft

AMD setzt in Zukunft auf eine moderne Fertigung in 14nm.

Im Rahmen des PC Cluster Consortium in Osaka gewährt AMD einen Blick auf die Zukunftspläne des Unternehmens. So sollen im kommenden Jahr zwei neue Rechenkerne, primär für Server- und Embedded-Systeme, vorgestellt werden. AMD bleibt dabei seinen früheren Plänen treu und entwickelt ein Sockel- oder Plattformkompatibles Modell mit je einem ARM- und einem x86-Prozessor. Beide Kerne werden in 14nm Strukturbreite mit Finfet-Transistoren produziert. Zumindest bei der Fertigung würde AMD damit endlich zu Intel aufschließen.

Zusätzlich soll in Zukunft der bereits öfter erwähnte Zen-Prozessor, ebenfalls in 14nm, zumindest ein wenig Konkurrenz zu Intels dominierenden Core-Prozessoren bieten. Dabei schwenkt AMD von CMT (Core-Multithreading, wie bei Bulldozer genutzt) auf SMT (Simultaneous Multithreading, wie es Intel seit dem Pentium 4 einsetzt) um. Bis zu acht CPU-Kerne und Support von DDR4-RAM sollen dann auch Desktop-Nutzer wieder mit AMD versöhnen.

Ab 2017 plant AMD zudem Highperformance-APUs mit TDPs zwischen 200 und 300 Watt anzubieten. Die Leistung soll sich dann näher an der klassischen CPU/GPU-Kombination aktueller Gamer-PCs orientieren, das Konzept weist aber den Nachteil einer großen Abwärme auf kleinstem Raum auf - statt zwei Kühlern nutzt eine APU schließlich nur einen. Allerdings beweist AMD schon in der Playstation 4, dass CPUs nicht unbedingt nur mit langsamen Grafikeinheiten kombiniert werden müssen. Dem Flaschenhals der Speicheranbindung will AMD mit Stacked HBM (High Bandwidth Memory) entgegentreten.

Die Grafikarchitektur in APUs soll laut AMD nun im Zweijahrestakt aktualisiert werden. Dedizierte GPUs allerdings werden weiterhin im Jahresrhythmus aufgefrischt. Interessante Informationen zu kommenden Grafikchips ließen sich die AMD-Mitarbeiter allerdings nicht entlocken.

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