AMDs Picasso-Prozessoren wurden gerade erst angekündigt, da soll schon die nächste APU-Generation in den Startlöchern stehen - der Raven Ridge Refresh soll mit 7nm-Fertigung ein echter Ryzen 3000 werden.
Im vierten Quartal 2019 soll die nächste Ryzen Threadripper-Generation an den Start gehen und mit 64 Kernen (128 Threads) den HEDT-Markt kräftig aufmischen.
AMDs X570-Chipsatz hat durch PCIe 4.0 eine höhere Leistungsaufnahme und muss meistens aktiv gekühlt werden. MSI plant den Lüfter bei niedrigeren Temperaturen anzuhalten.
Im Rahmen der Vorstellung der Ryzen-3000-CPUs hat AMD auch Windows-Optimierungen für alle Ryzen-Prozessoren bekannt gegeben, die für mehr Leistung sorgen sollen.
In einem erstmals geleakten Geekbench-Benchmark zum Ryzen 9 3950X ist AMDs kommendes Topmodell deutlich schneller als Intels Core i9 9980XE mit 18 Kernen.
Der Ryzen 9 3950X soll laut AMD die erste 16-Core-CPU für Gamer sein - dank hohem Takt performt er auch in Spielen sehr gut und stößt mit neuen Benchmark-Rekorden Intel gleich zwei Mal vom Thron.
AMD stellt neues Ryzen-3000-Topmodell offiziell vor. Mit 16 Kernen und 4,7GHz Bosot soll der Ryzen 9 3950X für Gaming optimiert sein - Preis und Launch sind ebenfalls bestätigt.
Die Preise für DRAM-Chips sollen im dritten und vierten Quartal weiter fallen, sogar deutlich stärker als bislang angenommen. Eine Wende wird erst für 2020 erwartet - Überkapazitäten und Handelskonflikt kommen Endkunden zugute.
Aktuelle Verkaufszahlen von Mindfactory weisen weiterhin eine deutliche Führung von AMD gegenüber Intel aus - im Umsatz liegen die beiden Kontrahenten aber fast gleichauf.
Die bereits vorhandenen PCIe 4.0-Optionen in Mainboards mit älterem Chipsatz werden mit dem finalen Kompatibilitäts-Update für Ryzen 3000-Prozessoren wieder gestrichen.
AMDs Zen-2-Prozessoren sollen gut übertaktbar und aktuellen Intel-CPUs überlegen sein - Benchmark eines möglichen Ryzen 9 3900X mit 4,6 GHz Allcore und DDR4-4000 (CL18) aufgetaucht.
Gerade kommen mit Ryzen 3000 im Juli die ersten CPUs und Mainboards mit PCI-Express 4.0 auf dem Markt, da ist die nächste Version des Standards schon fertig.
Mit dem X570 Aorus Xtreme stellt Gigabyte das bislang einzige passiv gekühlte X570-Board für die neuen Ryzen-3000-Prozessoren vor - und greift dabei tief in die Innovationskiste.
Auf Geekbench wurden Ergebnisse eines vermeintlichen Ryzen 5 3600 veröffentlicht - Single-Core-Performance deutlich vor dem Ryzen 7 2700X, bei Multi-Core trotz 6 statt 8 Kernen gleichauf.
Auf der Computex führt Intel mit Ice Lake die ersten Chips auf 10-nm-Basis ein - für Spieler sind die stromsparenden Notebook-Prozessoren aber wenig interessant.
Kurz vor der vermuteten Vorstellung fassen wir das Wichtigste zu AMD Ryzen 3000 zusammen. Mehr Kerne, höhere Taktraten, eine gesteigerte IPC, Abwärtskompatibilität und 3.200 MHz RAM-Takt inbegriffen.
AMD will mit den kommenden Ryzen-3000-Prozessoren auch hinsichtlich Speicher-Spezifikationen neue Standards setzen - in einem Tweet ist die Rede von DDR4-3200 und DDR4-4400+ (OC).
Bei MSI Insider wurden am 22. Mai gleich drei AM4-Boards mit X570-Chipsatz bestätigt. Darunter die High-End-Platine MEG X570 ACE mit aktiver Kühlung – laut MSI ist das ein Muss.
Specs zu zwei Topmodellen aus AMDs Zen-2-Portfolio sind aufgetaucht - ein 12 Kerner mit bis zu 5 GHz Turbo sowie ein 16-Kerner mit beeindruckendem Cinebench R15-Ergebnis.
Google und Apple haben offenbar genug vom Aufwand, den Sicherheitslücken wie Zombieload oder Spectre vornehmlich in Intel-CPUs verursachen - der Performance-Verlust sei hoch, das Risiko gering.
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