Einzigartiges Kühlermaterial entwickelt - 50% besser als Kupfer

Die Verbindung von Kupfer mit Diamantenpulver verspricht eine um 50 Prozent bessere Wärmeleistung und damit leistungsstärkere Kühler.

von Georg Wieselsberger,
09.04.2009 13:57 Uhr

Das Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (IFAM) in Dresden hat ein neues Kühlermaterial entwickelt, dass Wärme gleich 50 Prozent besser leitet als Kupfer, sich dabei aber nicht weiter ausdehnt als Keramik. Laut Projektleiter Dr.-Ing. Thomas Schubert handelt es sich dabei um eine einzigartige Kombination der Eigenschaften. Das neue Material besteht aus Kupfer, dem Diamantpulver zugemischt wurde. Diamant leitet Wärme fünf Mal besser als Kupfer, lässt sich jedoch nicht einfach mit Kupfer verbinden. Als zusätzliche Zutat wurde daher Chrom verwendet.

Das Material scheint nicht mehr weit von der Marktreife entfernt zu sein, da es bereits am IFAM demonstriert wird. Gedacht ist es vor allem für die immer kleiner werdenden Laptops, doch wenn der Preis nicht zu hoch liegt, dürften wohl auch High-End-Kühler für PCs mit dem Verbundmaterial hergestellt werden.

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