IBM : Laut dem Inquirer will noch heute IBM die Zukunft von Halbleitern einläuten und eine neue Basis für selbige vorstellen.

Die Chips der nächsten Generation auf Silizium-Germanium Basis sollen doppelt so hohe Geschwindigkeiten erreichen, wie bisherige Halbleiter auf gleicher Basis. Von 200 GHz als Maximaltakt ist die Rede. Im Gegensatz zu normaler Silizium-Technik bieten die SiGe-Chips neben höherer Geschwindigkeit auch weitergehende Möglichkeiten weniger Energie zum Betrieb zu benötigen. So bietet sich, laut IBM, die neue Technologie besonders für Handhelds und Mobiltelefone mit GPS und Wi-Fi (wireless fidelity) Funktionen an, die so günstiger angeboten werden könnten. Die Chips können auch für Kurzstrecken-Radar-Systeme (SRR) in Autos verwendet werden um diese sicherer zu machen. SiGe-Chips können an der Stoßstange angebracht werden, um etwa den Fahrer zu warnen, wenn er einem Hindernis zu nahe kommt.

"Die Silizium-Germanium-Technologie wird für eine Reihe von Entwicklungen der nächsten Jahre sehr wichtig sein und kabellose Verbindungen weltweit ermöglichen." kommentiert Bernie Meyerson von IBM die Relevanz dieser neuen Chips.