Ryzen 9000X3D: AMD bastelt angeblich an einer CPU mit der doppelten Menge 3D-V-Cache

Der »doppelte 3D-V-Cache« könnte doch noch im Rahmen von Ryzen 9000 auftauchen.

Der Release des Ryzen 7 9800X3D ist inzwischen fast genau neun Monate her. Am 7. November krönte sich AMD (mal wieder) zum König der Gaming-CPUs. Aber erinnert ihr euch noch an die Gerüchte, die vor der damaligen Präsentation zum Prozessor aufgetaucht sind?

Damals ging es um einen möglichen Ryzen-Prozessor, bei dem der 3D-V-Cache auf beiden CCDs (»Compact Core Dies«) platziert wird – eine Vergrößerung des L3-Caches auf 192 MByte inklusive.

Kurz gefasst: Bisher war lediglich einer der beiden X3D-Chiplets mit dem 3D-V-Cache ausgestattet. AMD nutzt eine eigene Scheduler-Logik, mit der Spiele auf diesem Teil des Prozessors laufen, während Multithread-Anwendungen die gesamte CPU in Anspruch nahmen.

5:35 AMD Ryzen 5000 - Wie sind die Prozessoren aufgebaut?

Wieder geistern 192 MByte umher

Daraus wurde bekanntlich nichts, denn sowohl der erwähnte 9800X3D als auch die beiden höher angesiedelten Ryzen 9 9900X3D und 9950X3D blieben bei insgesamt 128 MByte L3-Cache stehen.

Laut dem Leaker »chi11eddog« soll das letzte Wort noch nicht gesprochen sein, denn AMD plant wohl zwei weitere CPUs auf Basis der Zen-5-Architektur.

Eine davon setzt wie der 9800X3D auf acht Kerne (16 Threads), 96 MByte L3-Cache sowie eine TDP von 120 Watt. Möglich, dass es sich hierbei um eine CPU à la 9700X3D handelt, die entweder mit weniger Takt oder ohne Overclocking-Kapazitäten handelt.
Spannender ist an dieser Stelle die zweite CPU: 16 Kerne, 200 Watt und ganze 192 MByte L3-Cache. Letztgenannte Zahl dürfte wie bei den vorigen Gerüchten aus 64 MByte 3D-V-Cache pro CCD sowie 32 MByte »gewöhnlichem« L3-Cache bestehen.

Übrigens: Auch Intel soll an einem direkten Konkurrenten zu AMDs Erfolgsrezept arbeiten. Vor 2026 ist mit der »Nova Lake«-Generation aber nicht zu rechnen.

»X3D Reimagined« als möglicher Wegbereiter

In der aktuellen Ryzen-9000-Generation gibt es im Zuge der Zen-5-Architektur einige Änderungen, die zumindest das Tor für eine solche Verdopplung des 3D-V-Caches öffnen.

So hat AMD die Position des 3D-V-Caches geändert. Anstelle diesen auf dem Chip zu platzieren, liegt dieser nun darunter. Zudem schrumpfte die Größe des L3-Caches an sich: Von 25 mm² ging es runter auf 16 mm².
Diese Invertierung sorgt für eine bessere thermische Anbindung – der Prozessor lässt sich besser kühlen – sodass mit dem 9800X3D erstmals Overclocking-Kapazitäten freigesetzt wurden.

Entsprechend ist der Leak nicht komplett ins Reich der Fabeln zu verweisen. Zwei wichtige Punkte bleiben in diesem Kontext allerdings offen, denn nur mit einer verbesserten thermischen Anbindung ist es nicht getan.

So scheiterten frühere Anläufe mit einem 3D-V-Cache pro Chiplet mutmaßlich an Latenzproblemen zwischen den CCDs. Ein echter Mehrgewinn war so nicht zu erwarten, sodass AMD die Versuche eingestellt hatte. Zudem dürfte dieser Prozess mit ordentlichen Mehrkosten verbunden sein – eine solche CPU dürfte potenziell neue Höchstwerte beim Preis erzielen.