Intel High-End-Grafikkarten: Leak zeigt Xe-GPU mit 500 Watt Leistungsaufnahme

Intel will mit der Xe-Architektur auch auf dem High-End-Grafikkartenmarkt angreifen. Ein Leak zeigt, wie Intel das bewerkstelligen will.

Kann Intel mit den Xe-GPUs zu AMD und Nvidia aufschließen? Ein Leak gibt erste Hinweise. (Bildquelle: Anandtech) Kann Intel mit den Xe-GPUs zu AMD und Nvidia aufschließen? Ein Leak gibt erste Hinweise. (Bildquelle: Anandtech)

Geleakte interne Dokumente von Intel zeigen mehrere Varianten der Xe-Grafikeinheit. Darunter ein Modell mit vier sogenannten »Tiles« und einer Leistungsaufnahme von 500 Watt, wie Digital Trends berichtet.

Was sind »Tiles«?

Schenkt man den jüngsten Informationen Glauben, ist Intel im Begriff, auf ein Multi-Chip-Module(MCM)-Design zu setzen. Ähnliches kennt man bereits von AMD und dem Chiplet-Konzept der Zen-Architektur alias Ryzen, Threadripper und Epyc.

Was bringt das MCM-Design? Chiplets sind nichts anderes als kleine Chips. Im Gegensatz zum monolithischen Design können sie jedoch besser skaliert werden und sind ob der geringeren Fläche in der Produktion weniger fehleranfällig. Der Verlust eines Tiles ist wirtschaftlich zudem leichter zu kompensieren als einen großen Chip aussortieren zu müssen.

Bis zu 512 Execution Units

Wie aus dem internen Dokument hervorgeht, gibt es Varianten mit einem, zwei und vier Tiles. Es wird angenommen, dass jedes dieser Chiplets 128 Execution Units beherbergt. Mitte 2019 wurden in einem Grafiktreiber von Intel Hinweise auf 128, 256 und 512 EUs gefunden - letzterem würden damit vier Tiles entsprechen.

Intel plant drei Leistungsklassen für die Xe-Architektur. (Bildquelle: Anandtech) Intel plant drei Leistungsklassen für die Xe-Architektur. (Bildquelle: Anandtech)

Was bedeutet das für die Leistung? Anhand der derzeitigen Informationslage ist das nur schwer einzuordnen. Von der DG1-GPU, die Intel im Rahmen der CES 2020 präsentierte, wissen wir jedoch, dass Warframe und Destiny 2 bei 1080p-Auflösung und vermutlich noch schlecht optimierten Treibern bereits recht flüssig laufen.

Zwar wurden keine Details zu den genauen Grafikeinstellungen genannt, es gilt aber als sehr wahrscheinlich, dass DG1 über 96 EUs verfügt.

Das Wichtigste zusammengefasst:

  • Xe-Architektur, MCM-Design
  • 1,2 und 4 Tiles (Chiplets)
  • bis zu 128 Execution Units pro Chiplet
  • 96 EUs (DG1, Xe-LP) bis 512 EUs (Xe-HP)
  • 75 Watt bis 500 Watt Leistungsaufnahme

Aus dem geleakten Material gehen mehrere Xe-Grafikkarten hervor. (Bildquelle: Digital Trends) Aus dem geleakten Material gehen mehrere Xe-Grafikkarten hervor. (Bildquelle: Digital Trends)

Einsatz in verschiedenen Bereichen

Laut der Folie (siehe geleakte Folie, drittes Bild) kommt der Vollausbau mit vier Tiles auf eine TDP von 400/500 Watt. Er dürfte allerdings eher für den professionellen Bereich und nicht für Spieler-Grafikkarten gedacht sein, auch mit Blick auf die Spannung von 48 Volt.

Dazu lässt die Angabe der TDP (Thermal Design Power, thermischer Verlust) nur bedingt Rückschlüsse auf den tatsächlichen Strombedarf im Betrieb zu. Ein möglicher Indikator zur Einordnung ins High-End-Segment (Xe-HP) ist sie aber auch bei den Modellen mit bis zu 300 Watt.

Wann erste High-End-Modelle von Intels Xe-GPUs auf den Markt kommen, ist noch nicht bekannt. Im Rahmen der GDC 2020 im März will Intel jedoch mehr Details zu den DG1-Chips verraten. Diese sollen noch in diesem Jahr erscheinen.

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