Dass KI viel Energie benötigt, ist bekannt. Firmen wie Google investieren große Mengen an Geld, um die Energieversorgung sicherzustellen.
Auch die Entwicklung von Wärme bereitet KI-Firmen und Betreibern von Datenzentren Sorgen. Laut Microsoft produzieren die neuesten KI-Chips mehr Wärme im Betrieb als die letzte Generation von Chips.
Um dem Rechnung zu tragen, hat Microsoft ein neues Kühlsystem für Chips vorgestellt, welches Hitze effektiver reduzieren und ableiten kann.
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Microsofts Design setzt auf Mikrokanäle
Microsofts neues Design setzt dabei genau da an, wo die Wärme entsteht. Anders als übliche Kühlplatten, die passiv kühlen, leitet Microsoft ein flüssiges Kühlmittel durch winzige Kanäle, die auf die Rückseite des Siliziumchips geätzt werden.
Dadurch kann, so Microsoft, die Kühlflüssigkeit direkt auf den Chip fließen und die Wärme effizienter abführen.
Die Mikrokanäle wurden dabei mithilfe des Schweizer Start-ups Corintis so erstellt, dass sie den Adern eines Blatts ähneln. Andere getestete Varianten wären laut Microsoft nicht an die Effizienz dieser von der Natur vorgegebenen Struktur herangekommen.
Microsoft verdeutlicht dies mit den folgenden Zahlen:
- Das neue Design mit Mikrokanälen kann Hitze bis zu dreimal besser ableiten als das gängige Kälteplatten-System.
- Den maximalen Anstieg der Temperatur auf dem Chip reduziert Microsofts Ansatz um bis zu 65 Prozent.
Allerdings hat Microsoft die Tests bisher nur unter Laborbedingungen durchgeführt. Sollte Microsofts Design sich auch in der Praxis bewähren, könnte es neben einer Steigerung der Effizienz auch positive Effekte auf den Bedarf an Energie von Datenzentren haben.
Zudem warnt Microsoft, dass das jetzige Kühlungssystem für KI-Chips in den nächsten Jahren nicht mehr ausreichen könnten, da Chips mit jeder Generation mehr Wärme produzieren würden.
Microsoft plant, die Arbeit mit Partnern fortzusetzen, um Prozesse zu optimieren und zu beschleunigen.
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