Gut für Intel, schlecht für TSMC: Nvidia verlagert wohl ab 2028 Teile der Chip-Produktion

Nvidia setzt 2028 auf Intel als Fertigungspartner æ zumindest teilweise.

Es bahnt sich eine kleine Verschiebung der Machtverhältnisse in der Halbleiterbranche an: Wie DigiTimes unter Berufung auf Lieferkettenquellen berichtet, soll Intel künftig etwa 25 Prozent des fortgeschrittenen Packagings für die 2028 geplante Nvidia-Feynman-Architektur übernehmen.

Die GPU-Hauptchips bleiben nach aktuellem Stand bei TSMC in Fertigung, doch die I/O-Dies könnten teilweise auf Intels 18A- oder 14A-Prozess produziert werden – abhängig von Ausbeute und Verfügbarkeit des 14A-Knotens, der exakt 2028 den Start der Massenproduktion erleben soll.

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Dual-Foundry-Strategie unter politischem Druck

Die Entscheidung stellt DigiTimes zufolge eine Reaktion auf mehrere Faktoren dar: Zum einen übt die US-amerikanische Regierung Druck auf US-Chipkonzerne aus, verstärkt im Inland zu fertigen. Andererseits sichert sich Nvidia damit auch gegen Kapazitätsengpässe ab, die bei TSMC insbesondere im Bereich des fortgeschrittenen Packagings bestehen.

Fortgeschrittenes Packaging bezeichnet Technologien, um mehrere Chips räumlich dicht zusammenzuführen. Statt einzelner Chips auf einer Platine werden GPU, CPU, Speicher und andere Komponenten übereinander gestapelt oder nebeneinander auf einem Träger (»Interposer«) integriert.

Dieser Vorgang spart Platz, senkt Latenzen beim Datenaustausch und erhöht Bandbreite – was für die aktuell lukrativen KI-Chips von eminenter Bedeutung ist. TSMC setzt hierfür auf »CoWoS« (Chip-on-Wafer-on-Substrate), Intel auf »EMIB« (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).

Die Strategie an sich folgt laut DigiTimes dem Prinzip des »geringen Volumens, geringer Priorität, keine Kerne«. So lagert Nvidia lediglich unkritische Komponenten in geringen Stückzahlen aus, um Produktionsrisiken zu minimieren und gleichzeitig politischen Erwartungen zu entsprechen.

Vor diesem Kontext wichtig: Bereits im September 2025 hatte Nvidia fünf Milliarden US-Dollar in Intel investiert und eine mehrjährige Zusammenarbeit angekündigt.

Intel als relevante Alternative

Berichte der Economic Daily News betonen, dass gerade dieses fortgeschrittene Packaging mittlerweile zum größeren Engpass als die eigentliche Chip-Fertigung geworden sei. Die komplexe Integration von GPU-Dies mit High-Bandwidth-Memory (HBM) auf Interposern erfordert hochspezialisierte Anlagen und Know-how, das TSMC dominiert, aber nicht unbegrenzt skalieren kann.

Die Gründe für den Nvidia-Auftrag liegen nicht zuletzt in den massiven Kapazitätsproblemen bei TSMCs CoWoS-Technologie. Laut den Economic Daily News belegt Nvidia bereits über 70 Prozent der verfügbaren CoWoS-L-Kapazität.
Intel positioniert seine EMIB-Technologie indes als Alternative zu CoWoS. Branchenbeobachter interpretieren den Nvidia-Schritt entsprechend nicht nur als Absicherung gegen mögliche geopolitische Spannungen, sondern auch als Verhandlungsmasse gegenüber TSMC.