OCZ hat eine neue Wärmeleitpaste namens "Freeze" vorgestellt, die auf einer Mischung aus wärmeleitfähigen Materialien besteht und laut OCZ bis zu 10% besser sein soll als übliche auf Silber basierende Wärmeleitpasten. Laut Dr. Michael Schuette von OCZ beinhaltet "Freeze" umweltsichere Bestandteile und kombiniert geringe Viskosität mit hoher Wärmeleitfähigkeit.
Die Effizienz von Kühlern hängt stark von gutem Kontakt zwischen Kühlfläche und dem zu kühlenden Chip ab. Wärmeleitpasten verbessern bei korrektem Einsatz diesen Kontakt.
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