Nach Jahren des Rückstands meldet sich Samsung im prestigeträchtigen (und lukrativen) Geschäft rund um Speicher mit hoher Bandbreite unvermittelt zurück. Das südkoreanische Unternehmen startet im Februar 2026 die Massenproduktion von HBM4-Speicher – und ist damit schneller als alle Konkurrenten.
Die neuen Chips soll laut Branchenquellen Nvidia für die kommende Vera-Rubin-KI-Plattform erhalten, die ab der zweiten Jahreshälfte 2026 verfügbar sein wird.
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HBM4 verdoppelt die Speicherbandbreite
Samsung habe die Qualifikationstests bei Nvidia und AMD bereits erfolgreich absolviert, wie die südkoreanische Yonhap News Agency unter Berufung auf Industriequellen berichtet.
Damit positioniert sich das Unternehmen erneut als strategischer Partner für eine der größten KI-Infrastruktur-Initiativen der Welt - und legt damit ein Comeback hin. Denn noch vor wenigen Monaten war Samsung wegen Qualitätsproblemen beim HBM3E-Vorgänger aus Nvidias Lieferkette geflogen (via ZDNet Korea) und musste massive Marktanteile an SK Hynix und Micron abgeben.
- HBM4 markiert einen qualitativen Sprung gegenüber HBM3E. Während HBM3E über ein 1.024-Bit-Interface verfügt, verdoppelt HBM4 diese Breite auf 2.048 Bit.
- Das Ergebnis: Die maximale Bandbreite pro Speicher-Stack steigt von bis zu 1.280 GB/s auf etwa 2.048 GB/s.
Erste Nvidia-Lieferungen ab Juni geplant - pünktlich für Rubin
Dem Bericht zufolge könnte Samsung bereits im Juni 2026 mit der Auslieferung von HBM4-Speichern an Nvidia beginnen.
- Dies wäre Monate vor SK Hynix, das nach eigenen Angaben die Massenproduktion »planmäßig« vorantreibt und für März oder April 2026 mit der Serie rechnet.
- Micron, das dritte große HBM-Unternehmen, befindet sich bei HBM4 indes noch weiter im Rückstand.
Nvidias Vera-Rubin-Plattform selbst startet ab der zweiten Jahreshälfte 2026 und wirft seine großen Schatten bereits seit Monaten voraus. Zumindest Teile davon können auch für kommende GPU-Generationen relevant sein, wann auch immer die erscheinen mögen.
Nvidias nächste große Entwicklerkonferenz, die GTC 2026 vom 16. bis zum 19. März, wird mutmaßlich der prominente Schauplatz für Samsungs neue HBM4-Module sein.
Ob mit der Erfüllung dieser Entwicklungsphase ein Entspannen der Speicherkrise möglich ist, bleibt indes maximal zweifelhaft - zu groß dürften weiterhin die Margen für solche Speicherchips sein, um einen plötzlichen Rückwärtsgang hin zum klassischen DRAM-Geschäft auszulölsen.
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