Mit einer maximalen theoretischen Datentransferrate von 60 MByte/s bremst das aktuelle USB 2.0 moderne externe Festplatten aus. Der USB-3.0-Standard erlaubt bis zu 625 MByte/s, kommt aber erst langsam in Fahrt. Zwar sind vereinzelte Erweiterungskarten, Mainboards oder passende Geräte verfügbar, auf breiter Front dürfte sich USB 3.0 allerdings frühestens ab Anfang 2012 durchsetzen.
Nach Intel hat nämlich nun auch AMD durchsickern lassen, USB 3.0 erst in die übernächste Chipsatz-Generation zu integrieren. Laut Informationen von Xbitlabs.com entsprechen die kommenden AMD-Chipsätze 990FX, 990X und 970 weitgehend den aktuell erhältlichen 800er-Bausteinen für den Sockel AM3. Die 900er-Serie ist für den neuen AM3+-Steckplatz konzipiert, der die kommenden Zambezi-Prozessoren mit Bulldozer-Architektur aufnehmen wird. Der 990FX stellt zwei mit Grafikkarten bestückten PCI-Express-16x-Steckplätzen die volle 16x-Bandbreite zur Verfügung, bei vier Steckplätzen noch jeweils 8x. 990X und 970 unterstützen lediglich einen 16x-Slot mit voller Bandbreite, die sich beim 990X auch auf zwei 16x-Slots mit 8x-Bandbreite aufteilen lässt.
Die Chipsätze werden samt der neuen CPU derzeit bis Mitte nächsten Jahres erwartet. Zumindest bei teureren Hautplatinen werden die Mainboard-Hersteller aber wieder Zusatz-Chips einsetzen, um USB 3.0 anbieten zu können, wie dies bereits heute der Fall ist.
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