VIA - TSMC könnte Dual-Core-Nano produzieren

Der neue VIA Nano-Prozessor wurde gerade erst vorgestellt, doch VIA steht bereits in Verhandlungen mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) über die Produktion einer Dual-Core-Version.

von Georg Wieselsberger,
19.06.2008 15:34 Uhr

Der neue VIA Nano-Prozessor wurde gerade erst vorgestellt, doch VIA steht bereits in Verhandlungen mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) über die Produktion einer Dual-Core-Version. Aktuell wird der Prozessor als Einzelkern in 65nm produziert, der Dual-Core soll dagegen bereits in 45nm hergestellt werden. VIA plant den Start der Massenproduktion der Dual-Core-CPU für die ersten Jahreshälfte 2009.


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