Das neue Graphen-Wärmeleitpad trägt die Bezeichnung GPE-01 (Bild: Segotep)

Der in China bekannte Hersteller von Gehäusen, CPU-Kühlern und Computer-Netzteilen Segotep hat auf der Plattform Bilibili ein spannendes neues Wärmeleitpad für CPUs vorgestellt. Es handelt sich dabei natürlich nicht um ein schnödes 0815-Pad, sondern um ein Graphen-Wärmeleitpad, welches eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 130 W/m*K aufweist.

Zu Einordnung eine kleine Übersicht zur Wärmeleitfähigkeit unterschiedlicher Materialien:

Gute Wärmeleitpaste: kleiner 12W/m*K
Flüssigmetall: ca. 70 bis 80 W/m*K
Aluminium: 220 W/m*K
Kupfer: 380 W/m*K
Silber: 429 W/m*K

Damit liegt das Graphen-Wärmeleitpad noch deutlich vor Flüssigmetall und könnte speziell bei Overclockern zu einem Gamechanger werden. Dazu kommt der nicht unerhebliche Vorteil der kinderleichten Montage. Das Pad ist vorkonfektioniert und aktuell passend für die Intel Sockel LGA1851 und LGA1700. Es muss einfach nur auf den Heatspreader der CPU aufgelegt werden, fertig.

Wirkt unspektakulär wie ein simpler Aufkleber, ist aber Hightech. (Bild: Segotep)

Damit es während der Installation des Kühlers nicht verrutscht, wurde das Pad mit einer leicht klebrigen Umrandung versehen. In einem ausführlichen Video hat der Hersteller das Pad sowie den Installationsprozess detailliert vorgestellt.

Der Hersteller gibt an, dass das Pad wiederverwendbar ist und eine Haltbarkeit von 10 Jahren aufweist. Es sollte damit euren Rechner ganz locker überleben. Zu Preisen und Verfügbarkeit hat der Hersteller bisher noch keine Angaben gemacht.

Wenn ihr euch für das Thema Wärmeleitpaste interessiert, werft doch mal einen Blick auf den Artikel Wärmeleitpaste ist beim PC-Bau unverzichtbar.

Grundsätzlich sind Graphen-Wärmeleitpads nicht mehr wirklich neu. Der Hersteller Thermal Grizzly vertreibt bereits seit einiger Zeit ein solches Pad mit der Bezeichnung KryoSheet. Über die Wärmeleitfähigkeit findet man allerdings keine eindeutigen Angaben.

Nach ein wenig Recherche hat sich der Wert von ca. 90 W/m*K ausfindig machen können. Das ist mehr als ordentlich, das neue chinesische Pad übertrifft die Leistung aber mit seinen 130 W/m*K zumindest auf dem Papier deutlich. Wie aussagekräftig die ganzen Zahlenspiele am Ende wirklich sind, müsste man erst in der Praxis herausfinden.

Was sind eigentlich Graphen?

Konventionelle Wärmeleitpasten basieren meist auf Silikon, das mit Bestandteilen aus Kupfer, Silber oder Ähnlichem angereichert wird, um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern. Bei Flüssigmetall sind dagegen Gallium und Indium die Hauptbestandteile.

Ein Graphen-Wärmeleitpad besteht, wie der Name es bereits sagt, aus sogenannten Graphen. Dieses Material ist eine Kohlenstoff-Modifikation, die eine ganze Reihe spannender Eigenschaften aufweist:

So sollen Graphen hart wie Diamant und gleichzeitig flexibel wie eine Folie sein. Ferner gehören sie zur Gruppe der Supraleiter, das bedeutet vereinfacht ausgedrückt, dass das Material bei tiefen Temperaturen Strom ohne Widerstand leiten kann.

Graphen-Modell (Bild: Wikipedia)

Für die Anwendung in einem Wärmeleitpad ist besonders die hohe Wärmeleitfähigkeit von bis zu 5.000 W/m*K von Bedeutung. Damit übertreffen Graphen die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer oder Silber bei weitem.

Jetzt stellt ihr euch vielleicht die Frage, warum das angekündigte Wärmeleitpad nur auf 130 W/m*K kommt. Das dürfte an der Zusammensetzung des Pads liegen, welches natürlich nicht zu 100 Prozent aus Graphen bestehen kann.

55:57 Ciao PC, ich liebe jetzt einen Gaming-Laptop

Autoplay

Bei Graphen handelt es sich um ein zweidimensionales Material, das lediglich die Dicke einer Atomschicht aufweist. Ein Pad, das vollständig aus Graphen gefertigt würde, könntet ihr ohne Mikroskop nicht korrekt auf der CPU ausrichten.

Die Graphenschicht muss also in ein anderes Material eingebettet werden, sodass auch dem durchschnittlich versierten Anwender eine problemlose Anwendung möglich ist.

Was haltet ihr von dem neuen Wärmeleitpad? Könnt ihr euch vorstellen, eines in eurem Rechner zu verbauen?