Eine neue Analyse zeigt: Selbst mit massivem Kapazitätsausbau der großen Speicherhersteller bleibt DRAM bis mindestens 2030 knapp. Der Auslöser war eine Aussage von SK-Group-Chef Chey Tae-Won: Kunden fragten demnach inzwischen das Vier- bis Fünffache der aktuellen Liefermengen an, während sich das Wafer-Angebot bis 2030 bestenfalls verdoppeln werde.
Dieser Zahl ist der Analyst »Zephyr« vom Marktforschungsunternehmen Citrini Research in einem ausführlichen X-Thread nachgegangen und hat dafür ein eigenes Modell zur weltweiten DRAM-Kapazität aufgebaut.
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Verdopplung reicht nicht
Aktuell kommen die vier großen Speicherhersteller laut Zephyrs Zusammenstellung zum Jahresende 2026 gemeinsam auf gut zwei Millionen Wafer pro Monat (WPM) an DRAM-Fertigungskapazität: Samsung 720.000, SK Hynix 590.000, Micron 375.000 und der chinesische Hersteller CXMT 350.000 WPM.
Bis 2030 rechnet Zephyr in seinem Basisszenario mit einem Anstieg auf etwa 4,8 Millionen WPM – nahezu eine Verdopplung, getragen von neuen Fabriken in Südkorea, den USA, Japan und China.
- Das Problem: Selbst dieser massive Ausbau deckt die erwartete Nachfrage nicht. Laut Zephyrs Modell stehen 2030 einer Jahresnachfrage von 157,5 Exabyte (EByte) nur rund 128,8 EByte an modellierter Lieferkapazität gegenüber.
- Besonders deutlich zeigt sich die Lücke beim klassischen DRAM: Hier rechnet der Analyst mit einer Nachfrage von 120 EByte, denen nur rund 91 EByte Angebot gegenüberstehen.
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Wo der ganze Speicher hingeht
Der Grund für die Verknappung liegt laut der Analyse vor allem in der veränderten Nachfragestruktur. Klassischer Consumer-DRAM – also der Speicher, den PC-Spieler kaufen – macht in Zephyrs Modell nur rund 13 Prozent der gesamten erwarteten DRAM-Nachfrage 2030 aus.
Den mit Abstand größten Anteil beanspruchen sogenannte »Agentic CPUs« für KI-Workloads mit fast 48 Prozent, gefolgt von allgemeiner Cloud- und Serverinfrastruktur sowie Hochleistungsspeicher (HBM) für KI-Beschleuniger. Konsumenten-RAM steht damit strukturell hinten an, wenn Fertigungskapazität verteilt wird.
- Ein zusätzlicher Unsicherheitsfaktor ist China: Chinesische Hersteller wie CXMT könnten laut Zephyr deutlich schneller expandieren als westliche Konkurrenten, weil Bauzeiten dort mit rund 12 Monaten nur etwa halb so lang ausfallen wie anderswo (und massive staatliche Finanzierung verfügbar ist).
- Selbst im aggressivsten China-Szenario, das Zephyr durchrechnet, schrumpft die weltweite Angebotslücke aber nur auf rund 1,2 EByte – sie verschwindet nicht. Zudem könnten mögliche US-Exportbeschränkungen für Lithografie-Anlagen diese Expansion ausbremsen.
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Einordnung: Ein Modell, das nicht in Stein gemeißelt ist
Wichtig bei alldem: Es handelt sich um die Modellrechnung eines einzelnen Analysten, die aus öffentlich verfügbaren Fab-Daten und eigenen Annahmen zu Ausbautempo, Chip-Dichte und Fertigungsausbeuten erstellt wurde.
Zephyr selbst betont deshalb aber ebenfalls den Schätzcharakter seiner Zahlen. Die Grundaussage deckt sich aber mit Prognosen etablierter Marktforscher wie TrendForce oder Counterpoint, die ebenfalls von keiner spürbaren Entspannung vor 2027 oder 2028 ausgehen. Zephyrs Analyse liefert nun eine Erklärung, warum sich das Problem theoretisch bis weit in die 2030er-Jahre ziehen könnte: Der Speicherbedarf der KI-Industrie wächst schneller, als selbst optimistische Ausbaupläne mithalten können.
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