Update 20.05.2019: Zwei weitere X570-Mainboards mit Chipsatz-Lüfter wurden von Videocardz bestätigt - das MSI X570 Gaming Plus und das X570 Pro Carbon.
Deren namentliche Vorfahren (X470 Gaming Plus und X470 Gaming Pro Carbon) sind dabei im mittleren Preissegment (ca. 140 / 180 Euro) angesiedelt. Ob auch die beiden X570-Varianten des Gaming Plus und des Pro Carbon im preislichen Mittelfeld liegen, ist bislang noch offen.
Jedoch scheinen die Hersteller nicht nur bei High-End-Platinen auf eine aktive Chipsatz-Kühllösung zu setzen. Außerdem sind auf beiden Boards jeweils zwei PCIe x16-Slots (vermutlich PCIe 4.0) zu sehen.
Originalmeldung 17.05.2019: Wie Wccftech berichtet, handelt es sich bei dem jüngsten Ryzen-3000-Leak um ein AM4-Mainbaord mit X570-Chipsatz - das Colorful CVN X570AK Gaming Pro. Interessant dabei - auf den Bildern ist ein Lüfter auf dem Chipsatz zu sehen, wie schon bei einem vorherigen X570-Board von Biostar.
Da stellt sich die Frage - bedarf der X570-Chipsatz mit PCI Express 4.0 für die kommenden Ryzen-3000-Mainboards etwa aktiver Kühlung?
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DDR4-3466 und RGB
Wccftech liegt laut eigenen Angaben ein Datenblatt mit genauen Spezifikationen des CVN X570AK Gaming Pro vor. Das Board soll 10 VRM-Phasen für die Spannungsversorgung der CPU bieten - dadurch dürfte es sich wohl nicht nur an Gamer richten, wie Name und RGB-Beleuchtung es vermuten lassen, sondern auch an Overclocker, die von den 10 Phasen profitieren können.
Zwei weitere Phasen sollen für den DDR4-RAM abgestellt sein. Davon wiederum können maximal 64 GByte in den 4 DIMM-Steckplätzen (siehe Bild) verbaut und mit bis zu 3.466 MHz getaktet werden - Biostars unlängste geleaktes X570 Racing GT8 soll sogar 4.000 MHz OC-Takt verkraften können.
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Der X570-Chipsatz beherrscht zudem PCI Express 4.0 - bislang galt PCIe 3.0 als Standard. Die neue PCIe-Generation kann durch die Verdoppelung der Bandbreite gegenüber dem älteren Standard entweder doppelt so große Datenmengen übertragen, oder die gleiche Datenmenge auf die Hälfte der PCIe-Lanes verteilen:
- 3x PCIe Gen 4 x16 (elektrisch x16 + x4 oder x8 + x8)
- 3x PCIe Gen 4 x1
- 2x M.2-Slots (von metallischem Schild verdeckt)
Hohe Leistungsaufnahme wegen PCI Express 4.0?
Auf dem Bild (oben) fällt ein Detail sofort ins Auge - der leuchtend rot designte Lüfter über dem Chipsatz. Gerüchten zufolge hat der AMD-X570 eine TDP (Thermal Design Power = thermische Verlustleistung) von 15 Watt. Ob das zwingend eine aktive Kühlung voraussetzt, ist bislang aber noch offen - der Kühlkörper scheint zudem auch die M.2-Steckplätze für SSDs mit abzudecken.
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Andere Board-Hersteller könnten (je nach Modell) ebenso Lüfter oder auch passive Kühlsysteme einsetzen - das Biostar X570 Racing GT8 zumindest verfügt über ein aktive Variante.
Weitere Spezifikationen:
- Voice Gamer Audio System (ALC 1150 Codec)
- HDMI, DisplayPort
- LAN, WiFi (RTL8118AS-CG Gigabit)
- 2x USB 3.1 Gen 2
- 5x USB 3.0
- 6x USB 2.0
- 6 SATA-Ports (auf Bild zu sehen)
Auf AMDs Jahreshauptversammlung wurde deutlich, dass zur anstehenden Computex (28. Mai - 01. Juni) lediglich mit einer Produktankündigung im Vorfeld des tatsächlichen Launches der Ryzen-3000-Reihe zu rechnen sei.
Von Colorfuls CVN X570AK Gaming Pro und anderen X570-Mainboards könnte aber durchaus mehr zu sehen sein - allerdings funktionieren die Ryzen 3000-CPUs auch auf älteren AM4-Mainboards mit vorherigen Chipsätzen.
Quelle: Wccftech
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