AMD setzt für Ryzen 3000 auf verlötete Heatspreader

Der Heatspreader auf den kommenden Ryzen-3000-Prozessoren soll erneut verlötet sein. Das bestätigte AMD via Twitter.

von Alexander Köpf,
03.06.2019 19:37 Uhr

AMD setzt auch bei den Desktop-Prozessoren der Ryzen-3000-Reihe wieder auf einen verlöteten Heatspreader - auch Picasso-APUs sollen vom Lot profitieren.AMD setzt auch bei den Desktop-Prozessoren der Ryzen-3000-Reihe wieder auf einen verlöteten Heatspreader - auch Picasso-APUs sollen vom Lot profitieren.

AMDs Ryzen-3000-Prozessoren sollen mit Hitze sehr gut umgehen können. Wie Robert Hallock, Senior Technical Marketing Manager bei AMD, eine diesbezügliche Frage via Twitter bestätigte, werden auch die integrierten Heatspreader der Zen-2-CPUs verlötet.

Bislang entschied sich AMD bei den Ryzen-Prozessoren fast immer für ein Design mit fest verlötetem Heatspreader, um Wärme besser an die jeweiligen Kühlsysteme abzuleiten. Eine Ausnahme bilden dabei die Ryzen-2000-APUs, bei denen Wärmeleitpaste verwendet wurde.

Ob die integrierten Heatspreader der jüngst angekündigten Picasso-APUs, Ryzen 5 3400G und Ryzen 3 3200G, verlötet werden, ist bislang noch nicht offiziell beantwortet - Gerüchten aus dem chinesischen Forum von Chiphell.com zufolge, soll das aber der Fall sein.

Ryzen 5 3400G und 3 3200G werden namentlich zwar der 3ten Ryzen-Generation (Zen 2) zugeordnet, werden aber in 12nm statt 7nm gefertigt und gehören noch zur Zen+-Architektur.

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Wäremleitpaste gibt es in verschiedenen Qualitätstufen - Flüssigmetall leitet Wärme sehr gut ab, nur echtes Lot ist besser.Wäremleitpaste gibt es in verschiedenen Qualitätstufen - Flüssigmetall leitet Wärme sehr gut ab, nur echtes Lot ist besser.

Lot bietet einen höheren Wärmeleitkoeffizienten (höher = besser) als konventionelle Paste - selbst Hochleistungswärmeleitpaste erreicht selten mehr als 12,5 W/mK (Watt / Meter x Kelvin).

Immer öfter wird daher auf Flüssigmetall (ca. 70 W/mK) zurückgegriffen - Extreme-Overclocker bedienen sich der Legierung aus verschiedenen Metallen, um auch unter sehr hohen Taktraten noch ausreichend Wärme abführen zu können.

Nur durch Löten kann, je nach verwendetem Material, eine noch höhere Wärmeleitfähigkeit erreicht werden. Zudem wird Lot auch nicht spröde und ist daher langlebiger.

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Auch Intel setzt (wieder) auf Lot

Allerdings ist das Verlöten gerade von Mehrkern-Prozessoren aufwendiger und teurer als eine Paste aufzutragen.

Gerade Intel setzte zuletzt immer wieder auf Wäremleitpaste - Skylake X wurde beispielsweise besonders warm und eignete sich werkseitig daher nur bedingt zum Overclocken. Mit den aktuellen K-Prozessoren der 9. Generation setzt aber auch Intel wieder auf ein Design mit Lot.

Am 7. Juli 2019 soll Ryzen 3000 erscheinen. Wie groß das Potential zum Übertakten letztlich sein wird, muss sich erst noch zeigen. Für Temperaturen und Langlebigkeit der Prozessoren sind verlötete Heatspreader aber in jedem Fall von Vorteil.

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