RTX 4000: Neuer Leak mit überraschenden Details zu Leistung und Preisrahmen

Schenkt man den neuesten Informationen nur etwas Glauben, könnte der Grafikkartenmarkt im nächsten Jahr kopfstehen.

von Alexander Köpf,
26.07.2021 11:33 Uhr

Es gibt neue Informationen respektive Leaks zur kommenden Grafikkarten-Generation von Nvidia. RTX 4000 soll Twitterer Greymon55 @greymon55 zufolge nicht auf der revolutionären »Hopper«-Architektur im Chiplet-Design basieren, sondern auf »Lovelace«. Letztere soll dem aktuellen Informationsstand nach auf einem traditionellen, monolithischen Design basieren.

Das könnte überraschende Folgen für den Konkurrenzkampf mit AMDs kommenden Grafikkarten mit sich bringen, wie der bekannte Hardware-Leaker Moore's Law Is Dead in seinem aktuellen Video berichtet. Das könnt ihr euch hier ansehen - es ist allerdings auf Englisch:

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AMDs RDNA3-Architektur respektive vermutlich Radeon RX 7000, soll im Gegensatz zu RTX 4000 Lovelace bereits vom sogenannten MCM-(Multi-Chip-Modul)-Design und einer 3D-Architektur profitieren.

Masse statt Klasse?

Sollte RDNA3 mit Blick auf die Performance Lovelace überlegen sein, was Brancheninsider vermuten, könnte das die Karten im Konkurrenzkampf zwischen AMD und Nvidia völlig neu mischen. Nvidia wäre dann vielleicht gezwungen, über Masse und Preis zurückzuschlagen. Bislang waren die Rollen meist anders herum besetzt: Nvidia lieferte die schnellsten Produkte, AMD kam über den Preis.

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Mit Blick auf den Preis sehen die Quellen von Moore's Law Is Dead Nvidia im Vorteil, da die Herstellung in einem traditionellen Fertigungsverfahren schlicht günstiger sei als neuartige Chiplets samt 3D-Stacking.

  • Was ist MCM? Beim MCM- respektive Chiplet-Design wird nicht ein einzelner großer Chip gefertigt, sondern kleinere Chiplets, die dann wiederum zu einem großen Chip zusammengesetzt werden. Das Verfahren bringt Vorteile mit Blick auf die Chipausbeute aus einem Wafer und kann gleichzeitig defekte Chips leichter kompensieren. Es gibt allerdings noch technische Hürden zu überwinden: So müssen die Chiplets etwa möglichst effizient untereinander kommunizieren können und Zugang zu gemeinsamen Caches haben.
  • Was ist 3D-Stacking? Beim 3D-Stacking werden einzelne Komponenten, beispielsweise die Caches, nicht auf eine Ebene mit den Rechenkernen gepackt, sondern darüber gestapelt. Das Verfahren bietet Vorteile mit Blick auf die Verbindungen, die damit kürzer ausfallen. Problem der Technik ist jedoch unter anderem eine komplexere Wäremableitung.

Was wissen wir sonst noch über RTX 4000?

Wie Twitterer Greymon55 @greymon55 mitteilt, werde RTX 4000 in einem 5-Nanometer-Verfahren bei Auftragsfertiger TSMC produziert. RTX 3000 wird aktuell bei Samsung in deren 8-Nanometer-Verfahren gefertigt, lediglich die HPC-GPU Nvidia A100 auf Basis von Ampere entsteht bei TSMC in einem 7-Nanomter-Verfahren.

Zu weiteren technischen Details gibt es keine neuen Informationen. Hardware-Leaker kopite7kimi @kopite7kimi hatte sich im Dezember 2020 zuletzt dazu geäußert. Lest mehr dazu im folgenden Artikel:

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Demnach soll der Vollausbau AD102 auf 144 Stream Multiprozessoren respektive 18.432 Rechenkerne kommen. Zum Vergleich: Der Vollausbau des aktuellen Ampere-Chips GA102 bringt es auf 84 SMs, entsprechend 10.752 Kerne. In etwas beschnittener Form findet sich der GA102 in der RTX 3090 (82 SMs, 10.492 Kerne).

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