Intel 10-Kerner für Dekstop-PCs - Immer noch 14nm, neuer Sockel immer wahrscheinlicher

Ein neuer Leak zu Intels Comet Lake-S scheint glaubhaftere Daten zu liefern als der vorherige Leak.

Jüngst machte ein Dokument zu Intels Comet Lake und einem möglichen neuen Sockel 1159 die Runde. An einigen Stellen gab es jedoch Anlass, an der Echtheit des geleakten Papiers zu zweifeln.

Nun sind neue Dokumente im Netz aufgetaucht, die insgesamt plausibler scheinen. Demnach kommt Comet Lake-S mit bis zu 10 Kernen Anfang 2020 - einen neuen Sockel soll es nach diesen Informationen auch geben, jedoch mit einem Pin mehr (Sockel 1200).

Neue Infos scheinen glaubhaft

Die Informationen stammen aus einem anonymen Leserbrief, der XFaster zugespielt wurde. An vielen Stellen scheinen die Angaben daraus realistischer als in dem vorhergehenden Leak.

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Intels Turbo Boost 3.0 findet sich bislang nur in der teuren X-Serie. Der neue Leak spricht von Version 2.0 für Comet Lake-S.

Dort war die Rede von Intels Turbo Boost 3.0, der bislang Prozessoren von Intels X-Serie aus dem High-End-Segment vorbehalten ist. Auch das aktivierte Hyper-Threading auf allen Prozessoren der Modell-Reihe hat Fragen aufgeworfen, schließlich ist die virtuelle Kernverdoppelung bislang nur bei bestimmten Modellen vertreten.

Dieser Leak wird daher oft als Fälschung angesehen, obgleich einige Angaben, wie die zu Kern- und Thread-Anzahl, durchaus plausibel klingen und ein, für alle Modelle angebotenes Hyper-Threading in Anbetracht der starken Konkurrenz durch AMD einen durchaus denkbaren Schritt darstellt.

Zehn Kerne und neuer Sockel

Auch die neuesten Informationen gehen von bis zu 10 Kernen und 20 Threads aus, wie die Hongkonger Hardwarespezialisten berichten - dies gilt bereits seit einiger Zeit durch diverse geleakte Roadmaps als gesichert.

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Die Details aus der Folie scheinen durchaus realisitsch - neuer Sockel und kleine Verbesserungen. (Bildquelle: XFaster)

Neu sind die Details zur Plattform: Mit dem Sockel LGA1200 sollen Prozessoren mit 35 Watt, 65 Watt und 125 Watt TDP (Thermal Design Power) betrieben werden können.

Intel setzt bei Comet Lake-S weiterhin auf die Sky-Lake-Architektur und 14-nm-Fertigung, weshalb die Energieeffizienz nur marginal verbessert werden dürfte - der Core i9 9900K(F) bietet derzeit 8 Kerne (16 Threads) bei einer TDP von 95 Watt.

Die hauseigene 10nm-Fertigung, wie sie bei den Ice-Lake-Prozessoren für Laptops zum Einsatz kommt, ist im Desktop-Segment vorerst nicht vorgesehen. Geleakte Roadmaps gehen sogar von einer Verzögerung bis 2022 aus, bevor Intel erste Desktop-CPUs mit neuen Fertigungsverfahren (Nachfolger von Intels wenig glücklichem 10-nm-Prozess) bringt.

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Weitere Specs und möglicher Release

Die Sky-Lake-Refreshes sollen zudem Dual-Channel-DDR4 mit 2.666 MHz (ohne OC, nach JEDEC spezifiert) und PCI Express 3.0 unterstützen.

Neben dem Sockel ist auch der 400er-Chipsatz neu. Er bindet Intels integriertes Wi-Fi-6-Modul (802.11ax), Thunderbolt 3, USB 3.1 / 3.0, SATA 3.0, sowie PCIe 3.0 und Netzwerkschnittstellen an.

Den geleakten Folien zufolge soll Comet Lake-S noch Ende 2019 in Produktion gehen und Anfang 2020 erscheinen. Genau Bezeichnungen der Prozessoren gehe daraus aber nicht hervor.

Ein möglicher Release im ersten Quartal 2020 deckt sich mit bisherigen geleakten Roadmaps. (Bildquelle: XFaster)