Ryzen 4000 soll mit X670-Mainboards erst Ende 2020 kommen

AMDs nächste Prozessoren-Generation auf Basis der Zen-3-Architektur soll samt X670-Chipsatz Ende 2020 erscheinen und die letzte Iteration für die AM4-Plattform sein.

von Alexander Köpf,
04.12.2019 08:37 Uhr

Die Zen-3-Architektur als Ryzen 4000 soll ebenso für Furore sorgen wie Zen 2 alias Ryzen 3000. Die Zen-3-Architektur als Ryzen 4000 soll ebenso für Furore sorgen wie Zen 2 alias Ryzen 3000.

AMDs nächste CPU-Architektur wird in Form von Zen 3 alias Ryzen 4000, Threadripper 4000 und Epyc Milan allgemein 2020 erwartet. Das unterstreichen nicht zuletzt Aussagen und Folien von AMD selbst. So sprach AMD-Chefin Dr. Lisa Su beispielsweise erst kürzlich davon, dass Zen 3 für 2020 im Plan sei.

Die chinesische Website MyDrivers.com (via Wccftech) will nun genauere Details zum Release-Fenster in Erfahrung gebracht haben. Demnach sollen die Ryzen-4000-CPUs aber erst Ende 2020 erscheinen und samt neuem Chipsatz das Ende der AM4-Plattform markieren.

Neue Architektur und neuer Chipsatz

Den Anfang soll dabei, ebenso wie bei den 500er-Chipsätzen (X570, B550), das Spitzenmodell für den Mainstream-Desktop machen. Der X670-Chipsatz werde neben verbessertem PCI Express 4.0-Support auch mehr Anschlussmöglichkeiten für M.2, SATA und USB 3.2 bieten. Wenig Chancen sieht MyDrivers allerdings für die Implementierung einer nativen Thunderbolt 3-Schnittstelle.

Die 600er-Chipsätze sollen im Übrigen nicht von AMD selbst hergestellt, sondern ausgelagert werden. Bereits die 300er- und 400er-Chipsätze wurden bei ASMedia gefertigt. Gerüchte sprechen davon, dass der B550 ebenfalls beim taiwanischen Hardwareproduzenten in Auftrag gegeben wurde.

Das Design von Zen 3 ist bereits abgeschlossen und verspricht weitere Leistungssteigerungen. Das Design von Zen 3 ist bereits abgeschlossen und verspricht weitere Leistungssteigerungen.

Die Ryzen 4000-CPUs indes sollen noch einmal eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber den aktuellen Ryzen 3000-Prozessoren bieten. Neben der prognostiziert höheren Transistor-Dichte durch die verwendete Extrem Ultraviolet (EUV)-Lithografie 7nm+, soll vor allem die Zen-3-Architektur mit neuem Core-Design für signifikante IPC (Instructions per Cycle, Leistung pro Taktzyklus)-Zugewinne, höhere Taktraten und Kernzahlen sorgen.

Letze AM4-Generation

Für AM4 als Plattform ist mit Ryzen 4000 und den 600er-Chipsätzen dann Schluss. Zwar ist denkbar, dass AMD-typisch die entsprechenden Platinen zu einem gewissen Grad abwärtskompatibel sein werden, den Herausforderungen der Zukunft sind sie aber vermutlich nicht mehr gewachsen.

So rücken die nächste Arbeitsspeicher-Generation DDR5 und auch PCI Express 5.0 immer näher. Für Endkunden werden die kommenden Standards ab Ende 2021 oder Anfang 2022 erwartet - zusammen mit einer neuen AMD-Plattform.

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