Das Ende der Fertigungsprobleme? Intel will mit Zwei-Jahres Rhythmus zurück an die Spitze

Intel steht in puncto Fertigung aktuell nur in zweiter Reihe. Mit der Rückkehr zu einer zweieinhalbjährigen Kadenz soll die alte Vormachtstellung wieder hergestellt werden.

von Alexander Köpf,
30.10.2019 07:11 Uhr

Lange Zeit galt Intel als fortschrittlichster Chiphersteller. Ein Ruf, der unter den Problemen mit der 10-nm-Fertigung gelitten hat. Moore's Law soll nun helfen, das Renommee wieder herzustellen. Lange Zeit galt Intel als fortschrittlichster Chiphersteller. Ein Ruf, der unter den Problemen mit der 10-nm-Fertigung gelitten hat. Moore's Law soll nun helfen, das Renommee wieder herzustellen.

Immer wieder ist zu lesen, das Moorsche Gesetz (Moore's Law), das die Verdoppelung der Transistoren-Dichte in etwa alle zwei Jahre beschreibt, habe endgültig ausgedient. Und Intel scheint mit dem betagten 14-nm-Verfahren das beste Beispiel hierfür zu sein.

Schließlich folgen seit 2014 für Desktop- und Serverprozessoren regelmäßig Aufgüsse ein und desselben Technologieknotens (obgleich immer weiter ausgereizt), während die 10-nm-Fertigung kaum in Schwung kommt.

Nun will der Chip-Produzent aber wieder zurück zum Zwei-Jahres-Zyklus (Zweieinhalb-Jahres-Zyklus um genau zu sein) und damit auch an die technologische Spitze, wie Toms Hardware Intels Chief Executive Officer (CEO) Robert »Bob« Swan zitiert.

"Wir beschleunigen das Tempo zur Einführung von Technologieknoten und kehren zu einer zweieinhalbjährigen Kadenz zurück. Unsere Teams für Verfahrens- und Konstruktionstechnik arbeiten eng zusammen, um die Komplexität des Prozessdesigns zu verringern und Zeitplan, Leistung und Kosten in Einklang zu bringen. "

"Wir sind auf dem besten Weg, unsere ersten 7-Nanometer-basierten Produkte in Form diskreter Grafikprozessoren für Rechenzentren 2021 auf den Markt zu bringen, zwei Jahre nach der Einführung der 10-Nanometer-Systeme."

Damit bezieht sich Swan auf die Ice Lake-Chips, die sich derzeit in Serien-Produktion befinden und als Low- und Ultra-Low-Voltage-Prozessoren in Laptops eingesetzt werden. Desktop- und Serverprozessoren werden vorerst aber noch im 14-nm-Verfahren gefertigt.

So steht für den kommenden November die Veröffentlichung der HEDT-Prozessoren Cascade Lake-X an, Comet Lake-S für den Mainstream-Desktop wird Anfang 2020 erwartet.

10-nm-Technik für CPUs und GPUs

Die Hinweise auf Intel Ice Lake-Prozessoren für Desktop-PCs verdichten sich. (Bildquelle: Linux Kernel Mailing List) Die Hinweise auf Intel Ice Lake-Prozessoren für Desktop-PCs verdichten sich. (Bildquelle: Linux Kernel Mailing List)

Einträge in eine Patch-Datei für den Linux-Kernel scheinen jedoch mehrere 10 Nanometer Ice Lake-Varianten sowohl für Server als auch für den Desktop zu bestätigen.

Dazu sollen bis zur Jahresmitte 2020 Intels erste dedizierte Grafikprozessoren auf Basis der Xe-Architektur und dem hauseigenen 10-nm-Verfahren erscheinen und von integrierten Lösungen über Mainstream für Spieler bis hin zur Datacenter-Klasse ein breites Spektrum bieten.

Daran zu zweifeln, dass Intel diese Pläne erfolgreich umsetzen kann, ist angesichts der Probleme bei der Fertigung in den vergangenen Jahren zwar nicht abwegig, es gibt aber auch Argumente, die für einen Erfolg sprechen.

TSMC gehört mit Blick auf die Fertigung von Computerchips zu Intels größten Konkurrenten. TSMC gehört mit Blick auf die Fertigung von Computerchips zu Intels größten Konkurrenten.

Laut eigener Aussage hat man aus den Schwierigkeiten mit der 10-nm-Fertigung vieles gelernt, das die Entwicklung des 7-nm-Verfahrens drastisch vereinfachen wird. Unter anderem sollen daher auch die Zielvorgaben für die Transistoren-Dichte reduziert werden. Der Einsatz der EUV (Extreme Ultraviolet)-Lithografie soll den Fortschritt zusätzlich erleichtern.

Doch auch, wenn Intel es schafft, das Mooresche Gesetz auf weitere Prozesstechnologien auszuweiten, also eine Zwei-, oder Zweieinhalb-Jahres-Kadenz einzuhalten, ist nicht gesagt, dass das auch genügt, um die technologische Spitzenposition zurückzuerobern.

Die Konkurrenz schläft schließlich nicht. So gab TSMC erst kürzlich den Startschuss zum Bau eines milliardenschweren 3-nm-Komplexes, der spätestens 2023 mit der Produktion beginnen soll.

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