Intels Probleme: 14nm-Chips schlecht verfügbar, Cascade Lake-X nur ein lauer Aufguss, aber große Sprünge angekündigt

Intels Schlachtruf auf dem Prüfstand: Wie ist es darum derzeit bestellt?

Intel dürfte einst mit Schaudern auf das Jahr 2019 zurückblicken. Nicht nur dass Erzrivale AMD mit Ryzen 3000 erstmals seit einer Dekade wieder ein nicht nur ebenbürtiges, sondern in Teilen überlegenes Produkt auf dem Markt hat und sich zunehmend Marktanteile von Intel sichert, auch der einstige technologische Vorsprung bei der Chipfertigung ist praktisch dahin.

Nach wie vor gibt es keinen adäquaten Nachfolger für das angestaubte 14nm-Verfahren für Desktop- und Server-Prozessoren, Refresh folgt auf Refresh - aufgrund der nicht so wie geplant fortgeschrittenen Fertigung drohen daher selbst bei den 14-nm-Chips erneut Engpässe.

Zwar ist die hauseigene 10-nm-Fertigung mittlerweile angelaufen, statt schneller Desktop- und Server-CPUs sind die produzierten Chips aber nur als Low- und Ultra-Low-Voltage-Prozessoren für Laptops zu gebrauchen.

Doch mit der Abwärtsspirale soll bald Schluss sein, zumindest wenn es nach Intels Senior Vice President Jim Keller geht. Demnach arbeite man an einem Design für eine kommende CPU-Generation, das nicht nur deutlich mehr Transistoren beherbergen, sondern gleichzeitig auch den Leistungszuwachs von einer Generation zur nächsten signifikant steigern soll.

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14-nm-Chips schlecht verfügbar

Die Nachfrage nach 14-nm-Chips dürfte mit dem i9 9900KS und Cascade Lake-X weiter steigen. Drohen auch für Desktop-Prozessoren Engpässe?

Laut der taiwanischen DigiTimes (Paywall, via ComputerBase) könnte Intel (wie schon 2018) auch in dieser Saison nicht in der Lage sein, die Nachfrage nach 14-nm-Chips ausreichend abzudecken.

Allerdings sollen davon in erster Linie Notebook-Prozessoren wie Comet Lake-U betroffen sein. Im Gegensatz zu Ice Lake (Sunny Cove, 10nm), wird Comet Lake-U noch in 14nm gefertigt.

Die Gründe für die Lieferengpässe sollen in mangelnden Produktionskapazitäten liegen. Im Vorjahr versuchte Intel noch, sich durch Umstrukturierungen von 10nm- auf 14nm-Fertigung zu behelfen. Ein Ausweg, der durch die angelaufene Ice Lake-Produktion nun nicht mehr zur Verfügung steht.

Hinzu kommt, dass Intel für den Herbst neben dem Core i9 9900KS für den Mainstream auch noch Cascade Lake-X für das HEDT-Segment (High-End Desktop) angekündigt hat - beide werden ebenfalls noch im 14nm-Verfahren gefertigt.

Cascade Lake-X nur ein lauer Aufguss?

Die Folien aus Intels Pressemitteilung zur IFA 2019 wurden sehr kritisch beurteilt, zumal keine genauen Angaben zum verwendeten Prozessor, Kernzahlen, Taktraten und ähnlichen Details gemacht wurden.

Vor wenigen Tagen tauchten erste Benchmarks zu Intels Cascade Lake-X in der Datenbank von Geekbench 4 auf. Demzufolge soll das Spitzenmodell Core i9 10980XE mit 18 Kernen gegenüber seinen direkten Vorgängern Core i9 9980XE und Core i9 7980XE (beides ebenfalls 18-Kern-CPUs) deutlich zugelegt haben.

Allerdings wurden auch da schon erste Stimmen laut, die an einem großen Leistungssprung zweifelten. Der Skylake-Nachfolger (Cascade Lake-X) basiert weiterhin auf Intels in die Jahre gekommener 14-nm-Fertigung, weshalb große Zuwächse in der Leistung pro Taktzyklus (IPC) von vielen als unrealistisch erachtet werden, trotz neuer, verbesserter Architektur.

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Dieser Frage geht auch der bekannte Hardware-Leaker @momomo_us nach. Er stellt in einem Tweet Cascade Lake-X Skylake-X gegenüber.

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An den Taktraten scheint sich demnach nichts zu ändern. Bleibt also nur die Möglichkeit einer deutlich gesteigerten IPC (»Instructions per Clock«, Leistung pro Takt), die letztlich nur von unabhängigen Benchmarks geklärt werden kann.

Nach Sunny Cove wird alles gut?

Passend dazu gab Intels Senior Vice President Jim Keller im Rahmen eines Livestreams des EECS (Department of Electrical Engineering and Computer Sciences) der University of California in Berkeley einen Ausblick in die Zukunft (via PCGamesN).

Sunny Cove verspreche noch 15 bis 18 Prozent mehr Leistung pro Takt (IPC), bei 38 Prozent höherer Transistoren-Dichte (gegenüber Skylake). Leistungszuwächse künftiger und sich bereits in Entwicklung befindender Prozessor-Generationen sollen sich dazu viel linearer verhalten und pro Generation spürbar mehr Performance bringen.

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Jim Keller spricht von 50mal mehr Transistoren pro Flächeneinheit. (Bildquelle: Youtube/UC Berkeley EECS Events)

Zudem soll auch die Transistoren-Zahl auf einem Chip im Gegensatz zur vorherrschenden Meinung noch lange nicht am Limit sein. Gerade mit 3D-Stacking und weiteren fortgeschrittenen Technologien könnte diese Grenze noch weit in die Zukunft verschoben werden.