Neue Intel-CPUs - Core i 9000F ohne Grafik, gestapelte 10-nm-Chips

Intel hat auf einem Event auf der CES in Las Vegas zahlreiche neue CPUs angekündigt. Auch die lange Zeit problematische Fertigung in 10 Nanometern soll 2019 endlich Fahrt aufnehmen.

von Nils Raettig,
08.01.2019 19:05 Uhr

Auf der CES 2019 hat Intels Senior Vice President Gregory M. Bryant unter anderem eine besonders kompakte PC-Platine auf Basis der neuen Hybrid-CPU Lakefield gezeigt.Auf der CES 2019 hat Intels Senior Vice President Gregory M. Bryant unter anderem eine besonders kompakte PC-Platine auf Basis der neuen Hybrid-CPU Lakefield gezeigt.

Intel hat im Rahmen der CES in Las Vegas zahlreiche neue Prozessoren angekündigt. Einige davon basieren auf bereits länger genutzten Fertigungsverfahren und bekannten Architekturen, andere auf dem lange Zeit problematischen 10-Nanometer-Verfahren, dem 2019 endgültig der Durchbruch gelingen soll. Bei den für Spieler eindeutig relevanten Produkten handelt es sich im Kern aber vorerst nur um bereits bekannte Produkte im neuen Gewand.

So erscheinen die drei im Herbst 2019 veröffentlichten Core-i-9000-Modelle (Core i9 9900K, Core i7 9700K, Core i5 9600K) jeweils auch in einer Variante mit angehängten »F« im Namen und deaktivierter integrierter Grafikeinheit, dafür sollen sie günstiger sein. Außerdem kommen weitere Core-i5- und Core-i3-Prozessoren wie der Core i5 9400 auf den Markt, die aber letztlich nur Nachfolger der Core-i-8000-Pendants von 2017 mit etwas höheren Taktraten darstellen.

CPU

Kerne/Threads

Standard-/
Turbo-Takt

GPU

GPU-Takt

RAM

TDP

Core i9 9900KF

8/16

3,6/5,0 GHz

-

-

DDR4-2666

95 Watt

Core i7 9700KF

8/8

3,6/4,9 GHz

-

-

DDR4-2666

95 Watt

Core i5 9600KF

6/6

3,7/4,6 GHz

-

-

DDR4-2666

95 Watt

Core i5 9400

6/6

2,9/4,1 GHz

UHD 630

1050

DDR4-2666

65 Watt

Core i5 9400F

6/6

2,9/4,1 GHz

-

-

DDR4-2666

65 Watt

Core i3 9350KF

4/4

4,0/4,6 GHz

-

-

DDR4-2400

91 Watt

Wesentlich mehr Neuerungen bringt die 10-Nanometer-Fertigung mit sich, wobei Intel sich hier zunächst vor allem auf kompakte Endgeräte wie Notebooks oder Tablets und den Daten- und Server-Bereich zu konzentrieren scheint.

Unter dem Code-Namen »Lakefield« hat Intel eine so genannte »Hybrid-CPU« vorgestellt, die verschiedenen CPU-Architekturen (etwa einmal auf Basis von Sunny-Cove- und einmal auf Basis von Atom) und Chip-Elemente auf einem Die kombiniert. Durch ein 3D-Stapel-Verfahren mit der Bezeichnung »Foveros« kommen Schichten für den Speicher und Caches sowie I/O-Funktionen hinzu.

Dadurch will Intel sehr platzsparende Platinen ermöglichen, die dennoch alle nötigen Funktionen eines PCs bei hoher Akkulaufzeit bieten. Lakefield soll sich dementsprechend vor allem für kompakte, aber dennoch schnelle und vielseitige Geräte eignen.

Desktop-CPUs in 10 nm

Zu den weiteren gezeigten Neuerungen in 10 Nanometer zählen unter anderem klassische CPUs auf »Ice-Lake«-Basis für den Notebook-Bereich (Desktop- und Server-Modelle sollen folgen), speziell für den Netzwerkbereich samt Priorisierung der mit Daten zu versorgenden Anwendungen gedachte Chips mit dem Code-Namen »Snow Ridge« und eine Zusammenarbeit mit den Cloud-Diensten von Alibaba.com für das so genannte »3D Athlete Tracking«, was bei den Olympischen Spielen 2020 in Tokyo ohne spezielle Anzüge für die Analyse und grafische Darstellung der Leistung der Athleten genutzt werden soll.

Die neuen Core-i-9000-CPUs erscheinen laut Pressemitteilung noch im Januar, es folgen Xeon-CPUs unter dem Code-Namen »Cascade Lake« im ersten Halbjahr 2019. »Produkte mit den neuen PC-Prozessoren« auf Ice-Lake-Basis in 10 Nanometer sollen dagegen »voraussichtlich« Ende 2019 erscheinen, wobei diese Formulierung nicht unbedingt auf neue Desktop-CPUs schließen lässt. Server-Modelle werden für 2020 genannt. Die Hybrid-CPU Lakefield soll zu guter Letzt »in diesem Jahr hergestellt werden«. Finale Produkte sind also vermutlich erst 2020 oder später zu erwarten.

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